ICHINEN一念陶瓷加热器JKH16导热性优越イチネン
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ICHINEN一念陶瓷加热器イチネン製作所
加热元件电路由氮化铝 (ALN) 的优异导热性能和经过验证的卓越厚膜技术支持。
陶瓷加热器结合了高精度陶瓷加工技术,在加热速率和加热元件表面受热均匀性方面具有极其优越的性能。
此外,针对每个工件调整的工具(附件、夹头等)的冷却功能和吸附功能也集成到一个单元中,可用于倒装芯片、ACF(各向异性导电膜)、热塑性塑料、热固性树脂等。作为用于粘合、密封、粘合的设备的加热器,有助于提高生产效率(缩短节拍时间)。
主要用途
我们的 ALN:陶瓷加热器是满足每个设备制造商严格要求规格的产品。我们提供从 12 毫米到 52 毫米的各种工件尺寸,为不断发展的包装行业做出贡献。
FC(倒装芯片)安装设备
这是一种使用称为凸块的焊球而不是引线接合来安装 IC 芯片和电路板的方法。其特点是安装面积可以比引线接合更小。可以连接的板有多种类型,例如封装板、主板、刚性板和柔性板。此外,还采用芯片直接安装(chip-on-chip)作为可能的安装方法。我们的陶瓷加热器用作该设备的热源。
*由于可以同时进行加压和加热,并且可以快速加热和冷却,因此可以缩短节拍时间并提高安装精度。
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