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FOM System

光纤输出型激光系统「FOM System」是印刷基板的后付零件和设备等的无铅焊接及，树脂溶着也对应了的激光系统。
手机等基板设计的高密度化和零部件的小型化等，对应所有领域的微索尔达令。
激光器的非接触焊接对工作没有损坏和杂质的混入。另外，没有焊接等消耗品。

A304(30W·808nm)A454(45W·808nm)
B304(30W·980nm)B454(45W·980nm)

FOM System的特征

■非接触焊接、树脂焊接可能

非接触方式不会对工作造成伤害或混入杂质。

■实现无维护

与其他灯具相比寿命更长，采用空冷式系统更容易维护。

■可以将焦点焊接

其他方式是不可能的微细点焊接可能。

■配合用途的各种功能

可以选择CW、PULSE、PROFILE的照射模式。

■可以控制微弱的热量

根据焊接对象的特性，可以创建一个温度配置文件。

配置

30W Type
形式	FOM-A304- 030-S002	FOM-A304- 060-S002	FOM-A304- 120-S002	FOM-B304- 030-S002	FOM-B304- 030-S002	FOM-B304- 030-S002
媒质	半导体激光器
波长	八十八nm			九百八十nm
最小点径	300μm	600μm	1200μm	300μm	600μm	1200μm
冷却方式	贝尔切空冷
工作论坛	十三毫米	30毫米	七十毫米	十三毫米	三十五毫米	71mm
电源、电压	AC85V～264V 50/60Hz
耗电量	500VA
主体尺寸	440(W)×450(D)×190(H)mm
纤维长度	3米（阿玛茄克纤维）
重量	约17.6公斤

45W Type
形式	FOM-A454- 030-S002	FOM-A454- 060-S002	FOM-A454- 120-S002	FOM-B454- 030-S002	FOM-B454- 030-S002	FOM-B454- 030-S002
媒质	半导体激光器
波长	八十八nm			九百八十nm
最小点径	300μm	600μm	1200μm	300μm	600μm	1200μm
冷却方式	贝尔切空冷
工作论坛	十三毫米	30毫米	七十毫米	十三毫米	三十五毫米	71mm
电源、电压	AC85V～264V 50/60Hz
耗电量	600VA
主体尺寸	440(W)×450(D)×190(H)mm
纤维长度	3米（阿玛茄克纤维）
重量	约17.6公斤

要是微细地点类型

A351D-S001

■细节景点

FOM System 100μm（极小型）光束点径标准Φ100μm极小。

■对应长焦点

光束点直径Φ300μm时，相对于传统机的焦点距离13m m，本系统为97mm（约7.5倍），因此能够减轻由于焊锡熔断器、助力器飞散等造成的镜头的污垢。

■可以选择光束点径

通过同轴观察单元的对物镜头的交换，能选择光束点径50μm～400μm。

■同轴观察单元标准装备(监视器、线性发生器另售)

与激光同轴装载CCD照相机，能简单地进行微小焊接的位置确认。

配置

35W Type
形式	FOM-A351D-S001
媒质	半导体激光器
波长	八十八nm
物镜	f=18.4	f=34.5	f=53.6	f=68.3	f=102.3	f=138.0
焦点大小	50μm	100μm	150μm	200μm	300μm	400μm
工作论坛	10.4mm	28.6mm	48.3mm	63.6mm	97.2mm	132.9mm
冷却方式	贝尔切空冷
电源、电压	AC85V～264V 50/60Hz
耗电量	600VA
主体尺寸	440(W)×443(D)×180(H)mm
纤维长度	3米（阿玛茄克纤维）
同轴观察照射单元	同轴观察照射单元标准装备
重量	约17.6公斤

高输出FOM System

成为100W类型的本产品对应以前的产品困难的电源系和车载系等的热容量的大的焊锡。
虽然高功率但实现了完全空冷FOM，也对应高速树脂溶着。
激光器的非接触焊接对工作没有损坏和杂质的混入。另外，没有焊接等消耗品。

FOM-B1004D-S001（100W・980nm）

■功率设备磨损

根据高输出化对以前的产品困难的电源，车载功率托盘等，热容量的大的焊接对应。

■实现无维护

由于是高功率，采用完全空冷方式。
只有水冷式才有的繁琐的维护工作不需要跑步成本的削减能。

■紧凑设计

设置面积约为以往的3/4。
并且，通过「振荡部」和「控制部」的2BOX化向(以)自动机的编入时的自由度提高。

■长寿命激光二极管

由于光学设计的大幅度的重新评估的返回光损坏的减轻，根据分离式设计的LD的冷却效率的提高，实现以前的设计的约5倍的长寿命。

配置

100W Type
形式	FOM-B1004D-S001
媒质	半导体激光器
波长	九百八十nm
最小点径	200μm	400μm	600μm	800μm	1200μm	1600μm
冷却方式	贝尔切空冷
工作论坛	10.4mm	28.6mm	48.3mm	63.6mm	97.2mm	132.9mm
电源、电压	AC85V～264V 50/60Hz
耗电量	700VA
主体尺寸	控制箱350(W)×420(D)×188(H)mm
	LD箱350(W)×420(D)×168(H)mm
纤维长度	3米（阿玛茄克纤维）
重量	控制箱约12kg
	LD箱约16kg

Horiuchi 堀内激光焊机

FOM System

FOM System的特征

配置

要是微细地点类型

A351D-S001

配置

高输出FOM System

配置

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